レーザー切断用光学部品
レーザー切断は、多くの業界で信頼性が高く、簡単に自動化できるプロセスになりました。高速、非接触、高強度、高精度、安全性、低消費電力という利点があり、よりクリーンな切断と仕上げを実現します。
一般的なレーザー切断
脆性材料のレーザー切断
OLEDとポリイミドのマイクロレーザー切断
レーザー微細加工は、特に OLED (有機 LED) や PI (ポリイミド) の切断において、非常に小さな寸法での切断プロセスです。
太陽光発電産業向けレーザー切断
パワーバッテリーのレーザー切断
- ポールイヤーのレーザー切断
- Fシータスキャンレンズ
- TSL-1064-70-163Q-D14
- TSL-1064-60-160Q-D14
- TSL-1064-52-120Q-D14
- TSL-1064-35-110Q-D14
- Fシータスキャンレンズ
- ホイルのレーザークリーニング
- Fシータスキャンレンズ
- TSL-1064-85-167Q-D20
- SL-1064-215-340Q-D15
- SL-1064-175-254Q-D10
- SL-1064-170-255Q-D20
- Fシータスキャンレンズ
- パワーバッテリーのレーザー溶接
- Fシータスキャンレンズ
- SL-1064-120-254Q-D30-WC
- SL-1064-180-348Q-D30-WC
- SL-1064-180-400Q-D30-WC
- SL-1064-250-500Q-D30-WC
- レーザーコリメータ
- COL-1064-D30-F75Q-0.12-WC-V2
- COL-1064-D30-F100-0.1-WC-V2
- COL-1064-D30-F125-0.1-WC-V2
- COL-1064-D46-F150Q-0.1-WC-V2
- COL-1064-D40-F120-0.125-WC-HP3
- COL-1064-D40-F140-0.11-WC-HP3
- Fシータスキャンレンズ
