Оптика для лазерного різання
Лазерне різання стало високонадійним і легко автоматизованим процесом у багатьох галузях промисловості, воно має переваги високошвидкісного, безконтактного, високої міцності, високої точності, безпеки, низького споживання енергії та забезпечує чистіший розріз та обробку.
Загальне лазерне різання
Лазерне різання крихкого матеріалу
Мікролазерне різання OLED і полііміду
Лазерна мікрообробка — це процес різання малих і крихітних розмірів, особливо в OLED (органічний світлодіод) і PI (поліімід).
Лазерне різання для фотоелектричної промисловості
Лазерне різання для акумулятора
- Лазерне різання вуха
- F-Theta скануючі лінзи
- TSL-1064-70-163Q-D14
- TSL-1064-60-160Q-D14
- TSL-1064-52-120Q-D14
- TSL-1064-35-110Q-D14
- F-Theta скануючі лінзи
- Лазерна чистка на фользі
- F-Theta скануючі лінзи
- TSL-1064-85-167Q-D20
- SL-1064-215-340Q-D15
- SL-1064-175-254Q-D10
- SL-1064-170-255Q-D20
- F-Theta скануючі лінзи
- Лазерне зварювання на акумуляторних батареях
- F-Theta скануючі лінзи
- SL-1064-120-254Q-D30-WC
- SL-1064-180-348Q-D30-WC
- SL-1064-180-400Q-D30-WC
- SL-1064-250-500Q-D30-WC
- Лазерні коліматори
- COL-1064-D30-F75Q-0.12-WC-V2
- COL-1064-D30-F100-0.1-WC-V2
- COL-1064-D30-F125-0.1-WC-V2
- COL-1064-D46-F150Q-0.1-WC-V2
- COL-1064-D40-F120-0.125-WC-HP3
- COL-1064-D40-F140-0.11-WC-HP3
- F-Theta скануючі лінзи
