レーザー リフトオフは、半導体層や OLED ディスプレイなどの薄膜を基板から分離するために使用される精密プロセスです。この技術は、特殊な光学系を使用して制御されたレーザー エネルギーを供給し、下層を損傷することなく選択的に材料を除去します。
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